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簡要描述：測定表面材料的粘合強度。HFP粘合強度測試儀用來測試粘合強度，由Nieth博士實驗室設計的鋅層粘接強度測試，符合ASTM 12384和DIN 50978標準?？捎糜谒袩徨冧\平板的表面區(qū)域。該儀器也可用于鋼管測試，如果試樣直徑在200毫米以下，則必須使用V形支承代替標配的三點支承。
產(chǎn)品型號：HFP廠商性質(zhì)：代理商更新時間：2025-04-22訪 問 量：2235| 品牌 | Wazau/德國瓦茨 | 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池,包裝/造紙/印刷,紡織/印染,航空航天,汽車及零部件 |
HFP粘合強度測試儀的特殊設計之處在于可以對樣品的所有部位進行測試，包括樣品頭端。根據(jù)測試標準，由噴字模標記出樣品測試區(qū)的沖擊點，儀器沖頭在兩個標記點之間放置調(diào)整。觸發(fā)裝置后，錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。離開上一標記點一定距離后，重復該操作，避免沖擊同一標記點。如果兩個沖擊點之間，沒有鋅層剝落，表示粘合強度良好。如果只需測試粘合強度的粗略數(shù)據(jù)，則不需噴字模。
HFP粘合強度測試儀由德意志聯(lián)邦材料研究與測試學會（MPA）校準認證。
技術參數(shù)
樣品類型 | 盤、部件 |
測試標準 | DIN 50978 ASTM 123-84 |
傳感器功能 | - |
電源 | - |
尺寸（測試裝置） | 約250×60×80mm（W×D×H） |
重量（測試裝置） | 約1kg |
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